新浪科技讯 4月28日上午消息，2026北京车展期间，欧冶半导体携智能汽车“中央+区域”全栈解决方案亮相，并同步展示其在机器人、智慧工业、泛AIoT等领域的落地成果。
在中央层，欧冶携手福瑞泰克与紫光展锐，共同发布了“福芯一号”普惠级5G舱行泊解决方案。这是业内首个实现算法、芯片、通信能力深度融合的舱驾一体方案，采用双芯分立松耦合架构，空间降低60%、成本降低30%、开发周期缩短2到4个月，芯片、算法、通信全链路自主可控，国产化率达到100%。功能方面，“福芯一号”支持HNOA高速领航辅助驾驶、AEB+AES双重安全防护、APA+RPA全场景泊车、IMS+SR人机共驾座舱体验等一系列舱驾联动亮点。
现场还展示了欧冶联合福瑞泰克推出的“福星”系列解决方案，覆盖从L2级辅助驾驶到行泊一体的主要应用场景，以高性价比、成熟可靠、快速落地为核心优势，助力辅助智能驾驶规模化落地。
在区域层，欧冶发布工布565系列芯片，填补了国产高端ZCU芯片的空白。工布565带来两项突破：一、RRAM技术在国内车规级MCU首发应用：相比传统eFlash，RRAM写入延时降低1000倍，读出速度提升100%；二、内置AI加速引擎：提供0.5 TOPS算力，让区域控制器成为区域智能体，端到端延时比传统MCU方案降低70%以上。
在端侧层，欧冶半导体携手安德佳发布了LBS激光投影车灯解决方案。相比当前主流的DLP方案，体积更小、成本更低，更适合大规模推广。
在智能汽车领域，欧冶半导体已围绕辅助智能驾驶、智能区域处理器和端侧智能部件获得多家主流车企的数十个项目定点，并逐步量产上车。欧冶半导体创始人周涤非表示：“我们期盼，通过这些努力，让汽车的智能化不再是一个遥远的概念，而是每一位驾驶者触手可及的安全、便利与愉悦。”
