半导体行业大科技海外周报第8期：OFC和GTC大会将召开 持续看好端云双旺

　　OFC 和GTC 大会将于本周召开，持续看好端云双旺。　　OFC：全球光通信行业年度盛会OFC 2026（光纤通信会议）将于3 月15-19 日在洛杉矶会议中心举行，展会包含700 多家光通信参展公司，预计吸引超1.6 万名专业观众。　　GTC：英伟达GTC 2026 大会将于3 月16 日至19 日在美国加州举行，据观点网报道，CEO 黄仁勋将发表主题演讲，重点介绍包括Feynman 芯片架构与NemoClaw 开源AI 智能体平台在内的多项AI 基础设施更新。据报道，Feynman 为英伟达继Rubin 之后的下一代芯片架构，采用台积电1.6 纳米A16 制程，并引入光通信技术以降低数据中心能耗。该芯片聚焦AI 推理场景，旨在拓展英伟达在推理市场的影响力，预计于2028 年上市。　　持续看好端云双旺：我们认为年初以来国产AI 大模型营销和Openclaw 的推广加速了端云飞轮的转动。1）云端算力方面：我们认为算力需求=用户规模×调用频率×单次复杂度，年初以来的大模型营销和Openclaw 的推广显著提升了用户规模和调用频率，用户增多带动数据回流增加→模型参数扩张→推理模型规模提升，形成：模型升级→端侧用户数提升→数据回流→模型再升级的飞轮，端侧AI 的用户数提升将持续提升云端算力需求。2）端侧AI 方面，当前市场上AI 眼镜/AI 玩具/具身智能机器人等端侧AI 产品层出不穷，公众对一个足够聪明、会聊天、能办事的AI Agent 是非常期待的，而目前这个市场需求仍未被很好满足，我们认为端云飞轮的加速转动、大模型的持续迭代，会让AI Agent 变得越来越好用，端侧AI 作为Agent 硬件载体也将迎来新的市场机遇。　　看好MicroLED 在光通信和AI 眼镜领域的应用及相关投资机会。　　光通信：相较于传统铜缆方案，基于Micro LED 的共封装光学（CPO）方案展现出较好的节能优势，其单位传输能耗低，可使整体能耗降低至铜缆方案的5%左右。我们认为MicroLED 需求有望受益于AI 数据中心建设而加速增长。　　AI 眼镜：MicroLED 依托高亮度、低功耗、小尺寸、长寿命等技术优势，成为AI 眼镜显示方案的较优选择，我们预计Microled 将受益于AI 眼镜行业的放量而同步增长。　　建议关注：　　Microled：华灿光电/三安光电/兆驰股份/新益昌/英诺激光/新相微等国产CPU：海光信息/龙芯中科/禾盛新材等　　端侧AI：深科达/龙旗科技/立讯精密/统联精密/歌尔股份/蓝思科技/恒玄科技/汇顶科技/华灿光电/中科蓝讯/紫建电子/佳禾智能/润欣科技/豪鹏科技/乐创技术/瀛通通讯等　　手机直连卫星通讯手机端：电科芯片/海格通信/国博电子/华力创通等；卫星端：复旦微电/臻镭科技/国博电子/信维通信等。　　半导体国产替代材料：雅克科技/鼎龙股份/安集科技/上海新阳/兴福电子/金宏气体/华特气体/艾森股份/华海诚科/江丰电子/凯美特气/和远气体等设备及零部件：拓荆科技/深科达/北方华创/中微公司/芯源微/盛美上海/华海清科/华峰测控/长川科技/富创精密/珂玛科技/新莱应材等Fab：华虹半导体/中芯国际/华润微/晶合集成/芯联集成等? 风险提示　　地缘政治带来的不可预测风险；需求不及预期；技术迭代不及预期；产业政策变化风险；市场竞争加剧。 【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。 （：贺