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2026-04-14 21:50:07
总经理空缺近半年，太平基金任命新副总经理主持工作
百亿“保险系”公募太平基金核心高管层又有新变更。 4月14日，太平基金管理有限公司（下称“太平基金”）公告称，新任熊莹为公司副总经理（主持工作），任职日期为2026年4月13日。与此同时，董事长刘冬自熊莹任职同日起不再代为履行公司总经理职务。 公开资料显示，熊莹，工商管理硕士学位，曾任职于成都市信托投资股份有限公司、成都市中小企业信用担保有限公司。
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2026-04-14 21:25:03
北京君正：公司一季报将在4月29日披露
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司30亿的存货能额外给公司带来多大的净利润？ 北京君正（300223.SZ）4月14日在投资者互动平台表示，公司存货会逐渐进行消化，不同品类的产品备货情况有差异，总体来说会逐季给公司带来较好的收益，公司一季报将在4月29日披露，请您关注公司季报。。
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2026-04-14 21:08:30
赛力斯：截至2026年2月28日公司普通股股东总数为292275户
证券日报网讯4月14日，赛力斯在互动平台回答投资者提问时表示，公司股东总数敬请参阅公司披露的定期报告。根据公司2025年年度报告，截至2026年2月28日，公司普通股股东总数为292275户。。
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2026-04-14 21:07:03
鼎信通讯：截至2026年4月10日公司股东户数为41875户
证券日报网讯 4月14日，鼎信通讯（维权）在互动平台回答投资者提问时表示，截至2026年4月10日收盘，公司股东户数为41875户。 （文章来源：证券日报）。
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2026-04-14 20:59:16
香港财库局：香港未来五年每年拟发债融资1600亿至2200亿港元
智通财经APP获悉，香港财库局局长许正宇今日(4月14日 在立法会财务委员会特别会议就公共财政发言时称，香港未来五年会每年发行约1600亿港元至2200亿港元的债券融资，提升政府发债上限至9000亿港元。政府债务与本地生产总值的比率将维持在14.4%至19.9%，这水平仍远低于大部分先进经济体，属于非常稳健水平。当局日后会发行更多较长年期的债券，让现金流年期。
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2026-04-14 20:43:03
北新建材：2025年公司财务费用同比大幅下降，运营效率与成本控制力稳步提升
证券日报网4月14日讯 ，北新建材在接受调研者提问时表示，公司坚持价值经营与三精管理，纵深推进“一毛钱”成本节约计划，从生产、采购、管理全链条深挖降本增效潜力。设立供应链中心，推进集约采购，通过工艺优化与协同采购精细化管控成本。扎实推进法人层级压减工作，提质瘦身，严控应收账款，强化合规建设，加强风险防范，2025年公司财务费用同比大幅下降，运营效率与成。
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2026-04-14 20:25:03
油价飙升之际 日本央行据悉考虑大幅上调通胀预期
据知情人士透露，日本央行官员可能考虑在本月的政策会议上大幅上调通胀预期，主要是为了反映油价高企的影响。 知情人士表示，由于自美伊战争爆发以来油价已上涨约50%，日本央行委员会可能会讨论将本财年的关键通胀预测从目前的1.9%上调。 知情人士还指出，由于中东冲突短期内不太可能明朗，官员们也可能考虑下调经济增长预期。他们表示，历史上，油价飙升往往会通过。
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2026-04-14 20:11:14
华立科技(301011.SZ)：2025年净利润同比减少18.44% 拟10股派1.5元
格隆汇4月14日丨华立科技(301011.SZ 公布2025年年度报告，报告期内，公司实现营业收入99,726.38万元，同比减少1.99%，归属于上市公司股东的净利润6,904.59万元，同比减少18.44%；报告期末，公司资产总额155,323.88万元，较期初增长18.88%，归属于上市公司股东的净资产95,829.27万元，较期初增长27.90%。向。
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2026-04-14 20:01:03
消息人士说巴基斯坦提议在伊斯兰堡举行美伊下一轮谈判
炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 新华社德黑兰4月14日电 据伊朗迈赫尔通讯社14日报道，巴基斯坦外交部一名消息人士透露，巴方已提议美国和伊朗在巴首都伊斯兰堡举行新一轮谈判。 该消息人士表示，目前尚未就美伊新一轮谈判确定具体时间安排。（完）。
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2026-04-14 19:56:20
闪迪业绩暴增叠加跻身纳指100，凸显存储芯片在AI时代不可或缺，行业趋势与资本预期同步走强
（来源：淘金ETF） 1. 深南电路 公司总部位于广东深圳，在深交所主板上市，证券代码为002916。公司是国内高端印制电路板与封装基板的核心龙头，主营业务涵盖印制电路板、封装基板及电子装联等业务。在存储芯片产业链中，公司具备深厚积累，可提供存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）以及高速通信封装基板等产品。这些。